电子产品开发与设计

电子产品开发需要经过硬件设计、软件开发和外壳结构，机械结构设计之间的协调工作流程。在CONSONS集团，我们关注和管理流程的每一个阶段，从初始的产品定义和概念验证，到详细的硬件原理图、BOM表，嵌入式软件集成，以及外壳和机械设计。我们的集成方法确保每个组件——电路板、软件和外壳——无缝协作，减少错误，加快样板制作，加快上市时间。为确保制造准备和产品可靠性，我们的设计遵循由全球电子制造权威IPC发布的PCB和PCBA行业标准。通过结合技术专长与结构化流程，我们帮助客户自信地将可靠且高质量的电子产品从概念推向上市。我们已经有超过19年的研发和设计经验，我们的团队在智能家居，电机和电机控制，家电产品等领域积累了丰富的经验，并有案例库可以快速地帮您适配到相关的产品类型，加快新产品的开发。

电子产品开发流程：

• 产品定义

• 概念验证（PoC）

• 硬件设计

• 软件集成

• 结构外壳设计

• 评估与调试

• 样板制作

• 小批量试产与量产

硬件设计

目标：开发确保性能、可靠性和可制造性的电子硬件。

核心活动：

原理图设计与验证 
组件选择与物料清单准备

PCB布局考虑信号完整性、电磁相容（EMC）和热管理

DFM/DFT大规模生产可行性审查

硬件验证规划

关键输出：电路图、PCB文件、物料清单、硬件验证计划
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产品定义

目标：定义产品概念、功能需求、市场定位和成本目标。

核心活动：

• 头脑风暴与初步概念生成

• 定义功能规格、性能目标与成本分析

• 绘制系统框图并指定主要接口和通信需求

• 初步产品外观设计（工业设计）

关键输出：产品需求文档、系统框图、初始设计概念

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概念验证（PoC）

目标：验证产品概念的可行性并降低技术风险。
核心活动：

• 验证关键技术和核心功能

• 快速构建基础性能测试原型

• 进行软硬件集成的初步固件测试

• 评估风险并提出优化建议

关键输出：PoC测试报告、技术可行性分析、改进提案

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硬件设计

目标：开发确保性能、可靠性和可制造性的电子硬件。
核心活动：

• 原理图设计与验证

• 组件选择与物料清单准备

• PCB布局考虑信号完整性、电磁相容（EMC）和热管理

• DFM/DFT大规模生产可行性审查

• 硬件验证规划

关键输出：电路图、PCB文件、物料清单、硬件验证计划

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软件程序开发

目标：开发固件和应用程序以启用硬件功能。
核心活动：

• 固件架构规划与模块划分

• 驱动开发（GPIO、UART、SPI、I2C等）

• 应用逻辑与系统工作流实现

• 通信协议集成（BLE、Wi-Fi、CAN、Modbus）

• 硬件调试与固件优化

关键输出：固件源代码、驱动、应用逻辑、测试版本

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外壳和内部结构设计，机械结构设计

目标：设计产品外壳和机械结构，兼顾美观与功能性。
核心活动：

• 产品外观的工业设计概念

• 内部布局与组件安装

• 材料和制造工艺的选择（注塑、数控、冲压等）

• 耐久性和散热的热与结构分析，量产DFM优化

主要输出：3D模型、2D图纸、原型文件STP等。
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评估与调试

目标：验证功能和可靠性，纠正潜在问题。
核心活动：

• 硬件测试与调试

• 固件测试与优化

• 机械结构、组装与公差检查

• 可靠性测试（热、振动、生命周期）

• EMC/ESD合规性的预检

关键输出：EVT/DVT检测报告，问题解决计划

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样品制作

目标：制作实体原型以测试功能和用户体验。
核心活动：

• 工程原型制造（EVT/DVT/PVT）

• 小批量印刷电路板与外壳生产

• 组装与结构安装验证

• 系统集成与性能评估

关键输出：样品整机、测试报告、改进建议

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小批量试产

目标：顺利将产品设计顺利过渡到生产。
核心活动：

• 准备生产线、夹具和测试夹具

• 进行试点运行以验证工艺和产量

• 建立质量控制标准（IQC/IPQC/FQC/OQC）

• 完整的生产文档和测试程序

关键输出：PVT报告、生产文档、批量生产准备情况

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批量生产

目标：实现稳定、大规模生产，同时确保质量和交付。
核心活动：

• 全规模制造与质量监控

• 连续工艺优化

• 供应链与物料管理

关键输出：成品、生产报告、稳定交付

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